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在鍍膜行業中，磁控濺射鍍膜儀是地位相當特殊的一種設備。其出現的時候大幅度晚于其他類型的鍍膜設備，諸如真空鍍膜機、離子鍍膜機的規劃出產時刻都早于磁控濺射鍍膜設備。
但在世紀的職業使用之中，磁控濺射鍍膜設備的使用規模卻并不小于上述兩者，甚至在某些特定設備的鍍膜需求中是超越這二者的。
例如在手機外殼的鍍膜中，磁控濺射鍍膜設備的受歡迎程度是遠大于真空鍍膜的。
原因在于磁控濺射鍍膜設備的鍍膜方法出產出來的手機殼往往在外觀上會比相同材料的真空鍍膜更加亮，并且質感也遠優于后者。
對于手機殼這種外表漂亮度需求較高的產品來說，更加漂亮也就意味著更好的市場。
磁控濺射是物理氣相沉積的一種。一般的濺射法可被用于制備金屬、半導體、絕緣體等多材料，且具有設備簡單、易于控制、鍍膜面積大和附著力強等優點。
濺射過程中涉及到復雜的散射過程和多種傳遞過程：入射粒子與靶材原子發生彈性碰撞，入射粒子的一部分動能會傳給靶材原子。
濺射鍍膜就是在真空中利用荷能粒子轟擊靶表面，使被轟擊出的粒子沉積在基片上的技術。利用低壓惰性氣體輝光放電來產生入射離子。
各種功能性薄膜：如具有吸收、透射、反射、折射、偏光等作用的薄膜。例如，低溫沉積氮化硅減反射膜，以提高太陽能電池的光電轉換效率。
