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磁控濺射卷繞鍍膜是采用磁控濺射（直流、中頻、射頻）的方法把各種金屬、合金、化合物、陶瓷等材料沉積到柔性基材上，進行單層或多層鍍膜。磁控濺射鍍膜儀廠家帶你了解更多！
磁控濺射卷繞鍍膜技術由于覆蓋領域廣泛，雖然比蒸發卷繞鍍膜技術起步晚，但發展極為迅速，在未來的高科技領域和環保節能領域將大有可為。
磁控濺射的工作原理是指電子在電場E的作用下，在飛向基片過程中與氬原子發生碰撞。
磁控濺射包括很多種類。各有不同工作原理和應用對象。但有一共同點：利用磁場與電場交互作用，使電子在靶表面附近成螺旋狀運行，從而增大電子撞擊氬氣產生離子的概率。所產生的離子在電場作用下撞向靶面從而濺射出靶材。
磁控反應濺射絕緣體看似容易，而實際操作困難。主要問題是反應不光發生在零件表面，也發生在陽極，真空腔體表面以及靶源表面，從而引起滅火，靶源和工件表面起弧等。德國萊寶發明的孿生靶源技術，很好的解決了這個問題。其原理是一對靶源互相為陰陽極，從而消除陽極表面氧化或氮化。
磁控濺射除上述已被大量應用的領域，還在高溫超導薄膜、鐵電體薄膜、巨磁阻薄膜、薄膜發光材料、太陽能電池、記憶合金薄膜研究方面發揮重要作用。
